Crucial 256MB PC3200 CL3 ECC
	Autore:	Antonio Trapanese
	Data:	10/05/2004

Il modulo: layout e qualità costruttiva

Come abbiamo visto qualche pagina fa, l`implementazione delle tecnologie ECC e Registered richiede delle modifiche sostanziali a livello hardware; tuttavia rispetto ai propri moduli PC3200 unbuffered già esistenti sul mercato, Crucial ha apportato modifiche radicali, a partire dai chip utilizzati fino ad arrivare al design.


Per questi nuovi moduli di fascia alta, Crucial ha utilizzato il massimo della tecnologia, a partire dai chip, che non utilizzano più il package TSOP, ma il più compato ed efficiente FBGA, che garantisce una maggior densità di contatti e dimensioni nettamente inferiori a quelle del package TSOP.


La disposizione dei chip (nove chip da 32MB prodotti da Micron, 8 utilizzati per i dati ed uno per i codici di controllo) è su singola faccia, questi trovano posto insieme ai tre chip del buffer (visibili al centro dell`immagine) su un PCB che sarebbe potuto essere anche più piccolo.

Infine interessante notare che il piccolo chip SPD (Signal Presence Detect) è stato a sua volta spostato, ed ora si trova nelle immediate vicinanze della basetta dei connettori.

L`utilizzo di questi accorgimenti (insieme ad un processo produttivo fine) ha permesso di ridurre anche il calore sviluppato durante il funzionamento, rendendo questi moduli adatti anche a server e workstation con un gran numero di moduli di memoria installati.